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压力传感器芯片的特征
  • 发布日期:2011-08-05      浏览次数:1567
    •   特征:
        
        ●固态元件,三维集成MEMS工艺制造,可靠性高。
        
        ●无应力设计与制造,严格自补偿浓度控制,稳定性好。
        
        ●标准压力范围:0~100kpa,0~200kpa,0~700kpa,0~1700kpa,0~3400kpa。
        
        ●微型尺寸1mm×1mm×0.5mm压阻传感技术,硅/硅键合芯片,稳定性好。
        
        ●使用方便,适合于任何陶瓷、PCD板、TO-8、塑胶微电子封装。
        
        ●所有晶片都是以保护性的塑料容器运输。晶片被粘在塑料盘上,所有晶片被电子探头和视觉检查。
     
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